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SSL系列 - 半導體先進微量精密塗佈 Advanced semiconductor micro dispensing platform

FOR SIP / WAFER LEVEL MINI UNDERFILL / EXTREME FINE SILVER PASTE DISPENSING PATH / NARROW GAP FILLING

SSL是專為半導體微流體封裝設計的高精度塗佈設備,主要應用包括微細溝槽的銀膠充填、微量底部填充、微細線條塗佈及其他精密塗膠應用。SSL在運動軌跡控制的重複性及精確度都有極為傑出的表現,能精確的填充銀膠在170um寬的縫隙內,亦能將僅0.2nl 的膠水均勻分佈在塗佈的不管是直線、曲線、圓弧、方形或任何路徑上,SSL具備塗佈12”wafer的所有硬體設計及搬運輸送裝置,而且體積輕巧及具競爭力的價格。
極精密的硬體規格
SSL是SSI研發團隊使用軟體分模擬分析所設計的特殊機台鞍座及龍門架構,所組成的重量輕、鋼性強,在高速運作仍能達到±1um的重複精度及±2um的位置精度的精密機台,配合SSI先進影像軟體SSL成為一部高效率及高投資報酬率的半導體專用的精密塗佈設備。
最先進的塗膠專用軟體
SSL機台不僅具備最精密的硬體規格,更具備最先進的運動控制及影像處理整合軟體V2K,能處理任何困難複雜的點膠應用,包括點、直線、不規則曲線、3D立體曲面、多種辯識影像處理、濾鏡及光學照明技術。V2K還具備提高教導及點膠效率及品質的各種軟體功能 :
■ 支援SECS/GEM規範要求
■ 閉迴路流量控制及自動調整
■ Wafer密集晶片Underfill點膠參數快速自動設定設定單一晶片的塗膠參數,軟體會自動運算規劃其他晶片個別點膠參數
■ 滲膠延遲時間
設定單一晶片Underfill滲膠的時間,軟體會自動計算其他晶片的滲膠延遲時間
■ 塗膠與運動同步的變頻技術
確保塗膠路徑完全一致的塗膠高度,包括頭尾及交接處
■ 即時飛奔測高及塗膠高度自動補償
■ 飛奔對位辨識
■ 遠端教導
適用各種塗膠運用的點膠技術
 高速壓電閥
 高黏度流體體積式螺桿閥
 極小點<100 um用半接觸式閥
 錫膏專用噴射閥
 低反射精密噴霧閥
 10:1高精度雙液混合及塗膠
 超音波薄膜噴霧閥
 各種高精度氣壓閥
塗膠後精密光學檢測
SSI的影像處理技術不但能解決精密的對位需求, 也能解決塗膠後的膠水檢測,包括膠寬、膠高、氣泡、散點、溢膠的正確檢出率可達98~99%, 遠高於使用標準檢測軟體的效果,這歸功於SSI使用自行開發的軟體,能根據製程應用修改軟體及演算法。
 

 

 

Specifications 規格說明:
行程 X-Y-Z Max Travel 440mm*610mm*50mm
點膠行程 X-Y Dispensing Area 320mm*440mm
外觀尺寸 Dimensions 850mm(W)*1250mm(D)*1500mm(H)
重量 Robot Weight: 1000 kg
速度 XYZ Speed(mm/sec) 1000, 1000, 250mm/sec
加速度 XYZ Acceleration(mm/sec^2) 0.5G, 0.25G, 0.25G
反覆精度 Repeatability(XYZ ±um @3Sigma) ±1um
位置精度 Position Accuracy(XYZ ±um @3Sigma) 3, 3, 3
解析度 Resolution(XYZ um) 0.1, 0.1, 0.1
單輸送規格 重5KG, 寬最大520mm, 厚最大30mm
雙輸送規格 重5KG, 寬最大220mm, 厚最大30mm
進出料形式 串線、手臂與卡匣進出料
輸送物 料盤、PCB、wafer frame與晶圓
Stage 單站真空加熱(3站真空加熱需外置加熱站)

 

 

 

 

 

 

 

詳細規格