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Model HB 系列 - 多功能混合製程先進黏晶機 Advanced Hybrid Bonder

黏晶是將晶片黏合在封裝材料或基板上的製程,良好的黏晶製程除在壓合前需要將晶片吸取及精準的對位,更需要確保晶片與基板的完美接觸以避免任何可能造成的空隙,要做到完美的晶片與基版的完美接觸黏晶頭需要能自由調整共面性的優越控制能力,同時由於晶片的脆弱性,黏晶的壓合力道需要具備能作微細調整的能力。

在Solder bonding過程中助焊劑的塗佈製程是非常重要,適當的助焊劑需精確塗佈在基板上,對epoxy bonding中精密的膠水塗佈可以避免過量膠水造成的汙染或因膠量不足造成的傾斜或龜裂的問題,至於eutectic bonding共晶黏合上,壓合的溫度控制、力道及壓合時間都是決定黏晶效果的重要因素。

Model HB系列是一部適合混合製程的黏晶設備,其功能包括取放、精密塗膠、黏晶,甚至雷射熔接,能處理的零件不局限於晶片,也能處理其他各種零件。Model HB系列使用SSI開發的最先進運動控制與影像整合的智慧軟體,不但具備處理高速複雜的組裝程序,更具備人性化直覺式的教導介面,學習及教導容易,SSI hybrid bonder的控制技術包括下列重要特點 :

■ 最先進的次微米特殊設計的鏡組系統,影像演算法, 影像處理軟體及AI的次微米影像對位技術。

■ 尖端複雜的bond head設計,具備處理困難的黏晶製程Bond head整合秤重傳感器及音圈馬達的微調控制技術,能對應敏感的壓合力道及壓合的共面性需要,以確保完美的黏晶要求。

■ 先進的壓電噴射微量塗膠技術提供高速精密塗膠的要求以解決使用傳統接觸式塗膠膠量不精確及沒效率的困擾,當晶片愈趨微小化,塗膠的精確性能確保黏晶的最佳效果,SSI 超過20年的塗膠技術及經驗可以協助客戶提高黏晶的品質。

■ 智慧抓取能將抓取的零件先做角度再進行對位,然後執行黏合的相關動作,同時機台也可以根據需要提供零件抓取後的翻轉動作,機台也能選擇性提供工多個吸頭的模組及控制更換吸頭的控制軟體。

 

Specifications 規格說明:
Placement Accuracy (With Alignment Tolerance) XY ±5um @3 Sigma
Wafer Size Up to 12inch
Die Size 150um~30mm
Die thickness 50um~1000um
Substrate Length
Up to 380 mm(up to 12”Wafer frame )
Substrate Width Up to 380 mm(up to 12”Wafer frame )
Substrate Thickness Up to 1.1mm
Substrate Type Strips, Flex, FR4/FR5, Lead Frame, Wafer Frame
Force Control 1~100N
Temperature Control Room Temperature 200°C (Allow Custom Temperature Requirement

 

Model HB 系列作為一個先進功能的黏晶設備提供包括wafer ring, jedec tray及振動供料器等進料系統,Model HB 系列也能提供基板預熱或任何客製化的製程需求。
半導體類相關:

 

 

 

詳細規格