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HL系列 - 極高速點膠技術 Extreme high speed dot dispensing technology

SMT applications / SMT極高速打點應用
SMT紅膠及錫膏高速打點

HL是專為SMT紅膠高速打點設計,能夠在非常高密度的SMT板上以非常高的速度和高的精度噴射SMT膠點。此外,由於SSI智慧CAD檔載入功能,客戶可以節省大量的時間編輯編輯路線。
最高速SMT點膠平台
在SMT產業,PCB及撓性基板有限空間上擠入更多的微小被動元件及晶片是不可避免的趨勢,要滿足這樣的趨勢,產業需要更精密更高速的點膠平台以提高生產效率及良率,過去10幾年來,SSI從未間斷開發最先進的微流體控制技術,HL序列即是針對滿足極高速及精度的SMT點膠開發的平台,其應用包括SMT紅膠及高速錫膏噴射的應用。HL序列的最高噴膠速度可達720,000點/小時並維持±1um的重複精度及±2um的位置精度,±10um的膠水落點精度(視膠水特性而定)。
最精密的機器規格
HL系列擁有有特殊的機構設計,具高剛性輕量化的龍門架構及獨特的機架設計,在高速運動情況下不會產生振動或變形。
■ 重複精度±1um
■ 加速度: 3G
■ 運動速度: 2000mm/sec
■ 超大工作面: 630 mm x 680mm (XY)
最先進的塗膠控制軟體
V2K是SSI研發團隊超過十幾年開發的塗膠專用先進軟體,具備處理高速的影象對位及複雜的塗膠動作的能力,與自行開發的影像處理技術,能克服極為困難辨識的物體的對位及檢測,部分重要軟體功能如下:
■ CAD檔匯入及塗膠路徑自動編輯及優化
■ 多連版全景高速對位辨識
■ 直觀式的UI,使用簡單方便
■ 應對困難辨識的獨特影像演法及影線處理技術
■ 塗膠與運動同步的變頻技術,確保塗膠路徑完全一致的塗膠高度,包括頭尾及交接處
■ 膠量自動偵測及校正
■ 飛奔辨識
■ 高度飛奔辨識及3D塗佈
■ 遠端教導
■ Z軸5軸運動控制
■ 塗膠後AOI 檢測
適用各種圖膠運用的點膠技術
 高速壓電閥
 高黏度流體體積式螺桿閥
 極小點<100 um用半接觸式閥
 錫膏專用噴射閥
 低反射精密噴霧閥
 10:1高精度雙液混合及塗膠
 超音波薄膜噴霧閥
 各種高精度氣壓閥

 

Specifications 規格說明:
行程 X-Y-Z Max Travel 630mm*680mm*100mm
點膠行程 X-Y Dispensing Area 510mm*510mm
外觀尺寸 Dimensions 1050mm(W)*1350mm(D)*1500mm(H)
重量 Robot Weight: 1600 kg
速度 XYZ Speed(mm/sec) 2000, 2000, 250mm/sec
加速度 XYZ Acceleration(mm/sec^2) 3G, 3G, 0.25G
反覆精度 Repeatability(XYZ ±um @3Sigma) ±1um
位置精度 Position Accuracy(XYZ ±um @3Sigma) 4, 4, 20
解析度 Resolution(XYZ um) 0.1, 0.1, 0.1
單輸送規格 重5KG, 寬最大520mm, 厚最大30mm
雙輸送規格 重5KG, 寬最大220mm, 厚最大30mm
進出料形式 串線、手臂與卡匣進出料
輸送物 料盤、PCB、wafer frame與晶圓
Stage 單站真空加熱

 

 

 

 

 

 

 

詳細規格