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XLS系列 - 微流體及先進封裝技術Micro Fluid and advanced packaging technology

Mini/Micro LED 封裝應用
塗膠及運動同步變頻技術

Mini led的封裝製程包括使用高黏性技術光學膠將RGB的晶片隔開,再將膠水完全覆蓋晶片及填滿隔開晶片的壩的空間,為達到光的發射效果隔開晶片的膠水在交錯點必需保持同樣的膠高,SSI 不但具備高速高精度的塗膠能力,更具備唯一能控制交錯點一致高度的壓電噴膠技術。
大面板拼接的縫隙膠水填補
對大面積的mini led面板拼接時需要精準的在拼接處填入膠水,並使用雷射高速檢測膠高後自動填補不足的膠量,SSI使用自行開發的影像對位技術,可高速截取縫隙座標並精準地將膠水填滿縫隙及完成自動補膠的功能。
高速噴錫
玻璃或其他基板上高速噴射錫膏(最小錫點約200μm),最高噴射速度達720,000/ 小時。
最精密先進的硬體設備
XLS是針對需要高重複精度及位置精度的微流體封裝應用設計的高速塗佈設備。XSL具有±3um的重複精度,±6um的位置精度及±10um的膠水落點精度(視膠水特性)。XSL機台的XYZ龍門及機座設計皆經理論分析及電腦軟體模擬分析不但確保機台的最佳剛性同時具備輕巧的體積與重量。XSL的Z軸即使在高速高精度的要求環境仍能承受高達15kg的高負載以滿足不同製程的需求,包括各種膠閥、相機、雷射測高、固化及照明設備等等。
最先進的塗膠軟體 V2K
V2K是SSI研發團隊超過十幾年開發的塗膠專用先進軟體,具備處裡高速的影象對位及複雜的塗膠動作的能力,與自行開發的影像處裡技術,能克服極為困難辨識的物體的對位及檢測,部分重要軟體功能如下:
■ 飛奔辨識
■ 飛奔塗佈
■ 飛奔高度辨識
■ 3D塗佈
■ 自動膠量補正
■ 不同縫隙,依照縫隙大小自動分配塗膠量
完整的點膠裝置技術
 高速壓電噴膠閥
 高濃度精密體積螺桿閥
 小於150um專用半接觸式
 錫膏專用噴射閥
 超音波薄膜噴霧閥
 精密氣壓噴霧閥
塗膠後AOI檢測
塗膠隨著封裝技術愈來愈微小,最新的塗膠應用已經出現點的大小接近甚至小於100um,塗膠後的檢測因此變成必要以確保塗膠品質。SSI具備完整的影像處理,影像演算法及照明核心技術,所有影像相關技術經過10幾年完全自行開發,能因客戶製程需要修改軟體及演算法並達到98.99%正確的檢出率。
 

 

Specifications 規格說明:
行程 X-Y-Z Max Travel 540mm*550mm*100mm
點膠行程 X-Y Dispensing Area 490mm*310mm
外觀尺寸 Dimensions 1200mm(W)*1300mm(D)*1900mm(H)
重量 Robot Weight: 1900 kg
速度 XYZ Speed(mm/sec) 1000, 1000, 250mm/sec
加速度 XYZ Acceleration(mm/sec^2) 0.5G, 0.5G, 0.25G
反覆精度 Repeatability(XYZ ±um @3Sigma) ±3um
位置精度 Position Accuracy(XYZ ±um @3Sigma) 5, 5, 5
解析度 Resolution(XYZ um) 0.1, 0.1, 0.1
單輸送規格 重5KG, 寬最大520mm, 厚最大30mm
雙輸送規格 重5KG, 寬最大220mm, 厚最大30mm
進出料形式 串線、手臂與卡匣進出料
輸送物 料盤、PCB、wafer frame與晶圓
Stage 單站或3站真空加熱