精密雷射切割雷射加工系統
為半導體、光電相關之微米級加工技術、材料、 設備和整體解決方案,產品可廣泛應用於IC 晶圓級封裝及玻璃面板產業,微機電產業等。提供精細加工的代工服務。公司技術成員具有多年細微加工之經驗。
我們運用多種細微加工之先進技術,對玻璃、矽、陶瓷、氮化鋁 …等硬脆材料進行微米級之加工。
雷射微加工切割
為半導體、光電相關之微米級加工技術、材料、 設備和整體解決方案,產品可廣泛應用於IC 晶圓級封裝及玻璃面板產業,微機電產業等。提供精細加工的代工服務。公司技術成員具有多年細微加工之經驗。