WLP (Wafer Level Package)
由於消費性電子產品對於可攜式及多功能之需求,迫使微電子構裝發展朝小尺寸、高性能、及降低成本前進。WLP(Wafer Level package)具備縮小構裝尺寸之優勢,且成本較低,促使能廣泛運用於微電子封裝。
WLP封裝製程中,由於晶片密集地排列且間隙相當的細微,因此極為精準的膠量控制應用是非常重要的。而Stream Jet壓電式噴射點膠裝置與軟體能夠解決晶圓級底部填充製程上的問題。

WLP底部填充