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覆晶接合
在晶片與基板逐漸微型化的進展過程中,必須更精確地將環氧樹脂膠體(銀膠)塗佈於封裝接合的基板上。Stream Jet軟體精確的銀膠塗佈能力及配合影像尋邊技術,可將於基板的正確位置塗上銀膠。

精密塗佈