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UV膠塗佈封裝
智慧型手機與相關穿戴裝置應用市場持續增溫及硬體規格精進要求,使得MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)元件市場需求越來越高且必須更微小化。
進而帶動MEMS流體封裝微小化封裝技術要求。其中封裝流體控制技術進入到nl甚至pl等級。這些技術需要一個全新世代硬體及軟體控制系統進而達到流體線寬100um以內。我們提供的封裝製程方案應用包含覆晶底部填充應用、電子元件密封、銀膠/錫膏等導電黏合劑塗佈等製程。而Stream Jet結合非接觸及接觸式技術並透過SSI自主高階運動控制系統與先進塗佈影像軟體技術,進而能在細小的晶片間隙之下,精準地塗佈小於100um及最小30um流體線寬並可對應所有流體黏滯係數0.1cps~1,000,000cps於所需的先進封裝製程。

MEMS UV dispensing