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Fully Automated Process Solution Incl. Precision Dispensing

半導體製程 IN-LINE設備
針對半導體材料加工、晶圓積體電路及晶圓封裝(wafer package)等半導體製造程序,SSI累積豐富的半導體客製化應用設備開發經驗,搭配專為精密半導體製程應用的軟硬體功能,延伸出半導體製程IN-LINE產線線上自動化設備的系統,提供半導體客戶端完整的製造及封裝方案。
在半導體軟體應用功能上包含智慧平滑運動(能以幾乎相同的速度於微小間距間做多次微量塗佈及間距間的移動,並掌控精準的出膠量及運動控制技術,總體塗膠速度可增加速度20%以上,大幅提高生產速度。)、Fiducial on Fly 飛奔辨識(FOF飛奔辨識以高速、精確辨識高密度多晶片的基板,可自動校正每個晶片塗佈位置,速度可提高增加5~6倍。)、膠量秤重功能(可隨時監控膠的重量,當膠量在設定的公差外時,會透過軟體自動調整參數將膠量維持在公差內。)與製程式延遲等功能。
針對堆疊式封裝層疊(stacked package on package,PoP)的複雜設計製程,以及近年技術已開始有重大突破進而量產的扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP)製程,SSI也提供滿足客戶端相關設備的設計要求,大大降低了封裝尺寸和成本。
 

 

面板製程 IN-LINE設備
無邊框電視逐漸成為市場主流,而無邊框電視在去除金屬邊框後需要在玻璃4周邊緣噴塗保護的UV膠,噴塗的膠材亦不能噴濺於玻璃表面,噴膠的寬度及厚度也都必需控制在規格範圍內,並且膠材中不能含有氣泡,因此噴膠後需進行AOI光學檢測,以確保噴膠製程達到以上的要求。
對於大尺寸面板玻璃側噴需要克服玻璃翹曲的問題,傳統自動化技術會使用機構在噴膠前將玻璃面板於予壓平,而使用這種方式可能造成玻璃破裂或應力釋放後的各種問題發生。SSI 公司採用獨自開發的3D噴塗技術,能隨玻璃的翹曲形狀噴塗,不但能達到玻璃側面噴塗的要求,也能避免使用機構外力壓平的問題。
噴塗後的膠水光學檢測是另一重大挑戰,由於膠水為一種流體物質,會對光波產生反射/折射/透射之現象,形成影像辨識的困難,因此使用標準影像模組整合的塗膠自動化設備,其檢出率經常偏低,造成檢測效果不佳的問題。SSI公司使用自行研發的影像軟體及演算法,而且能根據個別膠水的特性調整軟體及演算法,能確保98-99%的檢出率。
除了獨特的影像及軟體技術,SSI 公司的機構設計以一體性、高剛性及模組化為基礎架構,以最少的機構調整及高相容性對應設計與未來不同機種擴增的需要。SSI公司的競爭策略是以先進製程技術,協助客戶增加競爭力及降低生產成本。